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超華科技擬重啟電子銅箔工程項目

發布時間:2014-12-04 08:27:24 分類:行業新聞

 超華科技12月1日晚間公告,公司決定重新啟動“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目”并將“收購惠州合正及其技術改造升級項目”中閑置募集資金9173.7萬元變更使用用途,投入到重啟后的建設項目中。 


    據公告,“年產8000噸高精度電子銅箔工程項目”計劃建設內容包括:35μm電子銅箔3000噸/年;18μm電子銅箔2000噸/年;12μm電子銅箔2000噸/年;8μm、10μm電子銅箔1000噸/年。目前,該項目尚有3000噸12μm以下高精度電子銅箔產能建設待完成。重啟該項目所需總投資為2.17億元,項目建設期為一年。項目建成達產年平均銷售收入2.86億元,利潤總額4874.75萬元。 
 

    據悉,電子銅箔主要用于印制電路板(PCB)、覆銅板(CCL)和鋰電池、撓性線路板(FPC)等產品的制造。

來源:超華科技擬重啟電子銅箔工程項目

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