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iPhone 6即將開賣,臺灣半導體業成為大贏家,封測大廠日月光上月自結IC封測及材料營收部分達139.12億元,創歷年單月新高。
蘋果今天將公布包括新一代iPhone6,日月光上月在蘋果供應鏈進入密集拉貨,以及四代移動通信4G LTE基地臺、手機應用芯片封測需求帶動下,八月IC封測及材料營收創歷史新高。
市場預估,日月光3季IC封測和材料業績可較2季成長6%到9%,電子代工服務(EMS)業績可望大幅季增30%,集團業績較2季成長幅度預估可超過15%。
DRAM廠華亞科自結8月總營業收入為67.12億元,較7月份增加0.9%,較去年同期成長20.5%。華亞科董事長高啟全本月初受訪時曾表示,DRAM報價不會如外界預期因三星將擴增存儲器產能而下跌一成,可維持與3季相當的水平。
華碩8月集團合并營收421.64億元,月增幅4.91%、年成長3.10%,其中筆電成長逾15%,中、亞太及西歐成長態勢明顯。
資料來源:經濟日報
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