PCB設(shè)計(jì)多層板的方法
發(fā)布時間:2016-07-05 08:29:36 分類:資料中心
PCB設(shè)計(jì)多層板技術(shù)和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至在布線方面更容易些。設(shè)計(jì)一個優(yōu)秀的PCB多層板有哪些步驟呢?
首先,你要劃分層迭結(jié)構(gòu),為了方便
設(shè)計(jì),好以基板為中心,向兩側(cè)對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。
層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層):
對于傳輸線,頂?shù)讓硬捎梦Ь€模型分析,內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層好用軟件仿真,比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側(cè)是信號層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環(huán)路。
如果還有其他電源,優(yōu)先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。
===== 玻璃纖維基板
----- FR4絕緣介質(zhì)材料
S(*) 信號層(層號)
TOP 頂層信號層
BOTTOM 底層信號層
TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND4
------- ======= -------
GND5 GND5 S5
------- ------- -------
BOTTOM S6 +1.5V
------- -------
+3.3V S7
------- -------
BOTTOM GND8
=======
GND9
-------
S10
-------
+1.0V
-------
S12
-------
GND13
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