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易碎的智能手機屏幕成為眾多用戶心中的痛,但這個問題或在未來5年內得到解決。近日,加拿大皇后大學的研究人員做出柔性屏智能手機——ReFlex,該手機可以通過彎曲扭曲屏幕來實現手機的各種操作。但由于目前的技術還不足以實現電池和PCB板(印刷電路板)的彎折,ReFlex只得在屏幕上下兩段搭建主板和供電部分,導致手機顯得非常長,現實使用很不方便。
柔性屏幕因其低功耗、可彎曲特性,對可穿戴式設備的應用帶來深遠影響,未來柔性屏幕將隨著個人智能終端的不斷滲透而廣泛應用。但也不可否認,柔性屏幕手機要想達到隨意可以彎曲折疊的程度或許還需要時間。
真實的柔性屏手機
相較于傳統屏幕,柔性屏幕優勢明顯,不僅在體積上更加輕薄,功耗上也低于原有器件,有助于提升設備續航能力。同時,基于其可彎曲、柔韌性佳特性,其耐用程度也大大高于以往屏幕,可降低設備意外損傷的概率。
其實在2013年10月9日,三星就發布柔性屏幕智能手機——Galaxy Round。而2013年10月,LG Display也宣布將量產用于智能手機的柔性顯示屏幕,尺寸大小為6英寸。
就Galaxy Round來看,從配置上來看,Galaxy Round手機與三星此前發布的Galaxy Note3型號手機相仿,采用高通驍龍800處理器,3GB內存,2800毫安時電池、1300萬像素鏡頭及Android4.3系統。但手機并未達到人們先前所預期的彎曲折疊程度,而是使用固定的弧形顯示屏技術,機身與屏幕外形均不可隨用戶調整,曲率半徑達到400mm,使用戶握持和通話時更加符合人體工程學。
2015年,三星推出兩款采用柔性OLED(有機發光二極管)屏幕的手機,三星Galaxy S6Edge和Galaxy S6Edge+,由于手機采用柔性屏幕,因此三星為手機設計兩個曲面側面屏幕,用戶可以將常用應用放在小側屏上,比如電話應用、微信應用、音樂應用、地圖應用等。用戶可以從側屏直接打開應用或選擇聯系人發送短信或撥打電話。
相比2013年,三星柔性屏幕智能手機已有所進步。從目前情況來看,采用柔性OLED屏幕的手機普遍都被作為可彎曲手機,比如屏幕上下彎曲或左右彎曲,要么就是添加側面屏幕,讓整個手機看起來更加立體。
柔性屏手機的進階
三星、LG等屏幕制造商,一直在研發可彎曲柔性屏幕,但礙于電子元件限制,內也在展開相關技術的探討。中工程院院士涂銘旌教授帶領的重慶文理學院新材料技術研究團隊,近日研制出銀納米線觸摸屏4英寸手機樣機和10英寸平板電腦,即一種導電薄膜柔性觸摸屏。納米銀線成本相對低,其寬度只有一根頭發絲的千分之一,長度則可以做到15微米,今后還將用于手環式可穿戴手機。
據了解,目前市場上手機的柔性觸摸屏,大多采用氧化銦錫(ITO)材料做成。銦是一種昂貴的稀有元素材料,這種材料越來越少,價格也越來越高。替代材料石墨烯,必須在真空狀態下生產,且成品尺寸和效率還不高,成本較高。
要真正實現智能手機隨意彎曲折疊還有多遠?ReFlex研發者表示,手機有望未來5年內投入市場。由于目前的技術還不足以實現電池和PCB板的彎折,這款手機只得在屏幕上下兩段搭建主板和供電部分,導致手機顯得非常長,樣子看起來有點奇怪。換句話說,除柔性顯示屏技術發展外,電池和PCB板的彎折技術則需加快。
日前,美專利商標局向蘋果授予54個專利信息,其中一個就是可折疊式電子設備,專利包含折疊式主板和折疊式電池,同時還有可折疊式OLED顯示屏。蘋果指出,這些技術在未來可能會用于iPhone、iPad、Apple Watch或其他可穿戴設備上。這個專利一次被發現是2013年蘋果在歐洲申請類似的專利,2015年,蘋果對這個專利進行修改。此次市場揣測,或許在不久的將來,我們有可能見到可以折疊iPhone或可以放入口袋中攜帶的iPad。
擁有專利并不代表能在短期內見到真機出現,畢竟現階段柔性屏幕對技術要求依然非常高。蘋果對柔性屏幕還是比較保守的,之前蘋果曾經申請不少與柔性屏幕有關專利,外界認為會在Apple Watch上出現,但事實上并沒有。
曲面已可量產
現階段,顯示屏做簡單的彎曲是柔性顯示屏的現實選擇,也是內外廠商發力的重點。
在顯示屏領域,三星和LG的技術相對領先,而由于LCD(液晶顯示器)盈利下降,LG和三星正加大發展他們的柔性OLED顯示屏。三星宣稱,OLED技術是他們希望今年唯一能增長的,但他們對這種類型的顯示屏有更大計劃。
內廠商方面,2月29日晚,京東方公告透露,擬投資245億元在成都上馬6代LTPS/AMOLED(低溫多晶硅技術/有源矩陣有機發光二極體面板)生產線二期項目,主要生產AMOLED柔性中小尺寸面板。當天,京東方與成都市政府簽署了相關協議。
今年,京東方將會推出柔性、可折疊顯示面板。物聯網時代,便攜式智能移動終端的形態將會多樣化,除手機、平板電腦,還有智能可穿戴產品,智能醫療等新應用也會出現,柔性顯示的需求充滿想象空間。京東方方面稱,“我們與客戶溝通,大家認為2018年柔性顯示需求會進一步顯現。”
同時,內產業上游也在做相應的技術準備,丹邦科技就專注于微電子柔性互連與封裝業務,是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一,形成從FCCL(軟性銅箔基材)→FPC(柔性電路板)、FCCL→COF(覆晶薄膜)柔性封裝基板→COF產品的完整產業鏈。公司近兩年成為中大的COF柔性封裝基板生產商,全球市場占有率分別為1.1%、1.55%,全球市場占有率穩步提高,成為全球八大COF柔性封裝基板生產商。
目前,大規模生產柔性顯示屏還存在成本較高,產能受限等問題。因此,市場預計規模生產與成本下降還需技術和市場的雙重推動。
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