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中大西部作為地方政府大力承接產業轉移的聚集地,在土地優惠、稅收優惠、免費代招工等方面都對東部企業有很大的吸引力,同時,在以成都和重慶為核心的輻射區域發展概念下,共發展出遂南達、成遂渝、成內渝、成綿樂、延長江五個發展帶,西部pcb產業的“開花”勢頭顯現,近年pcb產能實現較快擴張。加之內政策加碼中西部大開發戰略,中pcb產業轉移逐漸形成新的格局,基于此,2014中(中西部)pcb技術論壇暨兩岸三地電路板產業巡回研討會“成都場”,6月26日如約在中大西部腹地成都世紀城新際會展中心舉辦,來自臺灣工研院產經中心(iek)、深圳市線路板行業協會(spca)及廣東正業科技的pcb業界人士聚首話西部,共商中大西部之pcb產業發展未來。
前瞻全球產業趨勢
據prismark統計,2013年全球pcb產值為548.9億美元,較2012年成長1%。全球pcb產業憂慮的低谷仍然顯現,全球pcb市場幾乎沒有較大的改觀。臺灣工研院產經中心資深產業分析師董鐘明在“兩岸電路產業概括與未來布局思索”的報告中解析了世界幾大地區pcb產業發展的概況和布局,他表示,2014~2017年,中、韓、臺、日等生產地區在未來將維持正成長趨勢,年成長幅度為1~5%的低度、穩定成長趨勢。然而,具體到各大pcb產業地區,則表現有明顯差異。
董鐘明預測表示,2014年全球pcb產值約為621億美元,其中約有45%來自于中大陸的生產,韓15%、臺灣13%、日本10%,完全可以肯定,中仍為全球大pcb生產。目前大陸pcb企業主要以中小型規模為主,另外,中大陸在3g轉換為4g的設備替換效應帶動之下,pcb主要應用領域仍以通訊為主,目前產品也在快速布局和涉入高階。董鐘明還指出,南韓以品牌帶動pcb產業成長效應,加上南韓生產線以本土布局為主,因此2013年南韓區域市占達14.8%,正式超越臺灣區域的13.6%,成為全球排名二大生產區域。但是,南韓對于單一的品牌效應產生的pcb增產效應帶動的成長幅度則低于臺灣和日本兩區域的pcb成長。而臺商兩岸的生產比重,因中大陸西部產能開出,壓縮臺灣區域的生產比重,但臺灣區域產值仍將維持約2%幅度的逐年成長。數據顯示,兩岸臺商總pcb產值在2013年成長1.32%;預估2014年成長2.99%,且2014年臺灣地區pcb產業向大陸產能轉移的趨勢越趨明顯。在臺pcb產出應用比重中,通訊、消費電子、電腦用pcb跌幅較大,而照明用pcb產品則大幅上漲。說到日本今年pcb產業發展,董鐘明指出,據ntinformation統計數據,2013年日本pcb業年跌幅達到-26.9%,日本境內pcb產業2014q1硬板產值成長幅度優于產量,顯示高階產品出貨增加、軟板持續呈現下滑趨勢,同時受到pc市場低靡及ic載板委外生產,內ic載板產量驟減。
論及未來pcb產業布局和發展戰略,董鐘明建議廠商作出考量,未來各區域的布局發展將發生重大演變:大陸漸由以往聚集東部沿岸開始朝中西部遍地開花,小聚落的生產型態潮增;而臺商hdi、載板等產品以在臺灣生產為主,東部沿海生產仍占相當比重,西部地區以pc用電路板生產為主。韓商布局仍以內本土為重;日商持續進行產線外移。
集群化布局持續
在產業轉移的大背景下,沿海pcb企業仍在向內地有序進行轉移。隨著西部已確定為nb的主要發展重鎮,促使nb相關廠商紛紛進入布局,西部pcb產業鏈逐步集聚,形成了pc、nb類pcb產業的區域性布局重鎮。
談及大西部pcb產業的發展,深圳市線路板行業協會何堅明副秘書長對當前西部聚集地區的pcb產業發展以及終端電子市場機遇與趨勢做了重要闡述,他指出,目前中西部在承接產業轉移時,形成了以江西、安徽、湖北、成渝等地區為代表的電子電路產業園的和集聚發展特征。其中,成渝地區押寶筆記本電腦產業開創的“品牌+整機代工+零部件企業”環環相扣的產業集群發展模式先例,聚集了以精成科技、方正高密電子、志超、欣興電子、奧特斯、航凌電路板等在內的20余家pcb及其配套的企業,引進電路板產能估約500萬平方米。而作為促進川渝承接西部轉移的配角——四川地區集中的遂寧電子電路產業園、廣安電子電路產業園、四川綿陽經濟開發區pcb產業園較為突出,承接共計約40家pcb企業轉入,2013年pcb產量達到220萬平方米,年產值達17.6億元以上。另外,中部地區諸如湖北黃石pcb產業園、湖北孝感域南工業園區、湖北仙桃電子電路工業園、江西萬安電子電路產業園、江西贛州電子電路產業園、江西九江電子電路產業園、安徽銅陵電子電路產業園、安徽光德縣pcb產業園、益陽高新區創業園等招商引資的興起,也為pcb企業的集聚發展及產業鏈建設注入了新的活力和動力。
西部貼近內需消費、攜同筆記本電腦制造業發展的優勢以及園區建設管理的成型、融入區域經濟發展等pcb產業經濟的特色將成為西部pcb產業成熟的機遇。何副秘書長還表示,中智能終端品牌及4g網絡通訊、新能源、運動健康醫療、智能安防等新需求市場的崛起,正成為西部電子業發展的加速器,有待pcb企業深入新一輪開發。“定位決定地位,格局決定結局”,何副秘書長建議,在當前產業創新的大潮中,布局西部的pcb企業需要規劃好企業的發展戰略,利用西部優勢資源,努力成為優質客戶的合作伙伴,可積極投入和發展新型前沿技術,與客戶一起成長。
責任編輯:謝婷
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完善產業鏈發力高端
內消費市場持續發展,提供強勁的動力,中西部pcb具有良好的發展潛力,但在研發、技術、品牌、管理及材料供應等方面存在諸多問題,對中西部的pcb產業有一定影響。研討會上,廣東正業科技技術總監梅領亮指出,中西部pcb產業研發資源稀缺,研發專業人才引進和留人難,生產能力和技術水平都在相對低端;珠三角、長三角仍為內pcb制造和設備、材料的研發基地,而向中西部鵠立地區轉移的仍以pcb中低端產品為主,其技術水平相對較低;要生產好的產品,必須要有好的材料,而內自主研發生產的fpc覆蓋膜、銅箔、過濾和環保等高端材料,大部分都依賴進口;對于pcb設備能力,中的pcb專用設備則顯得力不從心,尤其是在精密高端的大型設備上,如阻抗測試、離子污染檢測、激光鉆孔機、真空壓機、等離子清洗和光學檢測設備等方面;無論是pcb制造、設備和材料等方面的企業都還沒有真正樹立起享譽內外的知名品牌;企業管理沒有隨著pcb的快速發展而有所改革,無法實現可持續發展。
中雖然已成為全球pcb大,但由于pcb產業未能形成完整的產業鏈條,造成了中pcb產業大而不強的困境。對此,梅總也表達了他的觀點,他認為,為了提升內pcb產業,一方面,要自主研發包括基材和輔材及化學藥水在內的高端材料,加強銅箔材料、膜類材料、玻纖材料、板類材料(紙基等)、金屬基材、過濾基材、過濾材料、環保材料、銅球、鍍金屬藥水及蝕刻藥水等的研發生產。另一方面,要自主研發儀器裝備,pcb儀器設備直接影響到pcb的產品質量和性能,是影響中pcb產業提升的關鍵,據數據顯示,中pcb設備將在2015年市場規模將達到488億元,2010年~2015年期間年均復合增長率達到11.0%,顯著高于全球市場7.5%的增長水平,顯示了中pcb設備市場強健的增長潛力。梅總還表示,中pcb產業要做大做強,應先將與pcb產業相關的設備做起來,以及相關配套的上下游產業鏈完善和整合起來,提升西部pcb產業技術水平,打破外企業所壟斷的局面,這樣有利于推進整體行業的升級跨越,并逐漸將其做大做強。
未來潛力值得期待
本次中西部pcb技術研討會由勵展博覽集團、深圳市線路板行業協會(spca)、臺灣電路板協會(tpca)聯合舉辦。研討會同期,亞太地區歷史悠久的電子行業展會nepconwestchina2014(nepcon西部電子展)也于6月25日~27日在成都世紀城新際會展中心開幕。參展之余,spca副秘書長何堅明還有幸走訪了西南地區具代表性的pcb生產民營企業之一——成都明天高新技術產業有限公司。據了解,成立于2001年的成都明天,擁有先進成套的生產設備及技術,目前生產能力達到3萬m/月以上,產品能滿足各檔次的需求,在西南地區處于領先水平。然而,著眼西部,公司副總經理王勁表示,中西部產業規模化程度還不高,配套產業鏈不完整,例如壓合、表面化學鎳金、鉆孔等代工還不齊備,相對制約了整個西部電子工業的發展。盡管如此,隨著計算機、通信設備、汽車電子、家用電器、綠色基站等下游電子信息產品向中西部地區轉移,西部pcb族群也將迎面春風。重慶、四川、湖北、安徽等地區以世界五百強電子企業為龍頭的二小時經濟產業帶,將不斷聚攏下游客戶資源,尤其為nb、通訊等pcb制造企業增添亮色,未來中西部pcb產業發展潛力值得期待。
據悉,西部大開發總規劃為三個階段:2001年到2010年為奠定階段;2010年到2030年為極速發展階段;2031到2050年為全面推進現代化階段。到目前為止,奠定基礎階段已完成,西部地區已經進入全面小康的攻堅期、社會矛盾的多發期、轉型發展的加速期。2014年家將開展西部大開發“十三五”規劃前期研究,鎖定西部大開發重點基礎設施建設等九大重點領域。目前,中西部地區正通過推進產業結構調整,一批高新技術產業和重大裝備制造業逐步形成,隨著中西部pcb工業園區基礎建設、服務配套措施的不斷完善,西部pcb產業鏈也將得以拓展而完整,中pcb產業結構也會轉向高端,與世界pcb先進者競逐。
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