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SMT貼片加工廠如何做好質量管控？

發布時間：2019-07-23 12:15:19 分類：行業新聞

smt貼片加工技術作為現代電子信息產品制造業的核心技術，已廣泛應用于醫療電子、航空電子、汽車電子、5G通訊電子及智能手機等各行各業。smt貼片加工質量管控的好壞直接影響PCBA產品品質，那么smt貼片加工廠要如何進行質量管控，才能使smt生產各環節得到有效控制，確保生產的產品質量符合規定的要求？
一、新機種導入管控

1. 安排試產前召集生產部、品質部、工藝等相關部門試產前會議，主要說明試產機種生產工藝流程、要求各工位的品質重點；

2. 制造部按生產工藝流程進行或工程人員安排排線試產過程中，各部門擔當工程師（工藝）須上線進行跟進，及時處理試產過程中出現的異常并進行記錄；

3. 品質部需對試產機種進行手件核對與各項性能與功能性測試，并填寫相應的試產報告。

二、ESD管控

1. 加工區要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設防靜電材料，加工臺鋪設防靜電席，表面阻抗104-1011Ω，并接靜電接地扣（1MΩ±10%）；

2. 人員要求：進入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產品需佩戴有繩靜電環；

3. 轉板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω ；

4. 轉板車架需外接鏈條，實現接地；

5. 設備漏電壓＜0.5V，對地阻抗＜6Ω，烙鐵對地阻抗＜20Ω，設備需評估外引獨立接地線。

三、MSD管控

1. BGA.IC.管腳封裝材料，易在非真空（氮氣）包裝條件下受潮，smt回流時水分受熱揮發，出現焊接異常，需用100%烘烤。

2. BGA 管制規范

（1）真空包裝未拆封之 BGA 須儲存于溫度低于 30°C，相對濕度小于70%的環境，使用期限為一年；

（2）真空包裝已拆封之 BGA 須標明拆封時間，未上線之BGA，儲存于防潮柜中，儲存條件≤25°C、65%RH，儲存期限為72hrs；

（3）若已拆封之BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(條件≤25℃，65%R.H.)若退回大庫房之BGA由大庫房烘烤后，大庫房改以抽真空包裝方式儲存；

（4）超過儲存期限者，須以125°C/24hrs烘烤，無法以125°C烘烤者，則以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤則總烘烤時數須小于96hrs)，才可上線使用；

（5）若零件有特殊烘烤規范者，另訂入SOP。

3. PCB存儲周期＞3個月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

四、PCB管制規范

1. PCB拆封與儲存

（1） PCB板密封未拆封制造日期2個月內可以直接上線使用；

（2） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須標示拆封日期；

（3） PCB板制造日期在2個月內，拆封后必須在5天內上線使用完畢。

2. PCB烘烤

（1）PCB于制造日期2個月內密封拆封超過5天者，請以120 ±5℃烘烤1小時；

（2）PCB如超過制造日期2個月，上線前請以120 ±5℃烘烤1小時；

（3）PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以120 ±5℃烘烤2小時；

（4）PCB如超過制造日期6個月至1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時；

（5）烘烤過之PCB須于5天內使用完畢，位使用完畢則需再烘烤1小時才可上線使用；

（6） PCB如超過制造日期1年，上線前請以120 ±5℃烘烤4小時，再送PCB廠重新噴錫才可上線使用。

3. IC真空密封包裝的儲存期限：

1、請注意每盒真空包裝密封日期；

2、保存期限：12個月，儲存環境條件：在溫度 < 40℃，濕度 < 70% R.H； 3、庫存管制：以“先進先出”為原則；

3、檢查濕度卡：顯示值應少于20%（藍色），如> 30%(紅色），表示IC已吸濕氣；

4、拆封后的IC組件，如未在48小時內使用完時：若未用完，二次上線時IC組件必須重新烘烤，以去除IC組件吸濕問題：

（1）可耐高溫包材，125℃（±5℃)，24小時；

（2）不可耐高溫包材，40℃（±3℃)，192小時；

未使用完的需放回干燥箱內存儲。

五、報表管控

1. 對相應機種的制程、測試、維修、必須要制作報表管控、報表內容包括（序列號，不良問題、時間段、數量、不良率、原因分析等）出現異常方便追蹤；

2. 生產（測試）過程中產品出現同一問題高達3%時品質部門需找工程改善和分析原因，確認OK后才可繼續生產；

3. 對應機種貴司每月底須統計制程、測試、維修報表整理出一份月報表以郵箱方式發至我司品質、工藝。

六、錫膏印刷管控

1. 錫膏需在2-10℃內存儲，按先進先出原則領用，并使用管控標簽管制。室溫條件下未拆封錫膏，暫存時間不得超過48小時。未使用及時放回冰箱進行冷藏，開封的錫膏需在24小內使用完，未使用完的請及時放回冰箱存儲并做好記錄；

2. 全自動錫膏印刷機要求每20min收攏一次刮刀兩邊錫膏，每2-4H添加一次新錫膏；

3. 量產絲印首件取9點測量錫膏厚度，錫厚標準：上限，鋼網厚度+鋼網厚度*40%，下限，鋼網厚度+鋼網厚度*20%。如使用治具印刷則在PCB和對應治具注明治具編號，便于出現異常時確認是否為治具導致不良；回流焊測試爐溫數據傳回，每天至少保證傳送一次。錫厚使用SPI管控，要求每2H測量一次，爐后外觀檢驗報表，2 H傳送一次，并把測量數據傳達至我公司工藝；

4. 錫膏印刷不良，需使用無塵布，洗板水清潔PCB表面錫膏，并使用風槍清潔表面殘留錫粉；

5. 貼件前自檢錫膏有無偏位、錫尖，如應印刷不良需及時分析異常原因，調好之后重點檢查異常問題點。

六、貼件管控

1. 物料核查：上線前核查BGA，IC是否是真空包裝，若非真空包裝拆開請檢查濕度指示卡，查看否受潮。

（1）上料時請按上料表核對站位，查看有無上錯料，并做好上料登記；

（2）貼裝程序要求：注意貼片精度；

（3）貼件后自檢有無偏位；如有摸板，需重新貼件；

（4）對應機種smt每2個小時IPQC需拿5-10片去DIP過波峰焊，做ICT(FCT)功能測試，測試OK后需在PCBA作標記。

七、回流管控

1. 在過回流焊時，依據大電子元器件來設定爐溫，并選用對應產品的測溫板來測試爐溫，導入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求；

2. 使用無鉛爐溫，各段管控如下，升溫斜率降溫斜率恒溫溫度恒溫時間熔點（217℃）以上 220以上時間1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；

3. 產品間隔10cm以上，避免受熱不均，導至虛焊；